info@mobilrezka.ru +7(812) 458-44-46
  • Amada® — сопла, оптика, комплектующие к лазерным станкам
  • TEKA® — промышленные вентиляционные установки для очистки воздуха
  • Bystronic®—оборудование и запасные части для лазерных систем
  • Esab® — сварочное оборудование и оснастка к плазменным аппаратам
  • Harris® — оборудование для механизированной газовой резки
  • Kjellberg®— расходные материалы для источников плазменной резки
  • Ophir® —оптика и аксессуары для систем резки лазером CO2
  • ThermalDynamics® —расходные детали и комплектующие к системам плазменной резки
  • Trumpf® — оборудование, комплектующие и расходные материалы для систем лазерной резки
  • GCE® — Мундштуки и оборудование для машинной газовой резки

HiFocus®

Kjellberg HiFocus  0,5 -1 60 миллиметров

Модельный ряд HiFocus neo работает с материалом, толщина которого варьируется в пределах от 0,5 до 160 мм. Дуга плазмы сфокусирована, ее использование позволяет достичь резов, идентичных лазерным. При этом скорость будет максимальной, а цена метра порезки невысокой.

Установками оснащаются разнообразные порталы с числовым программным управлением, устройства, специализирующиеся на порезке труб либо роботы, осуществляющие маркировку, резку фасок и подводную резку (от HiFocus 280i neo).

Достоинства предлагаемых устройств:

  • маркировка и рез обладают высочайшей точностью,
  • резка происходит с внушительными показателями скорости,
  • диапазон работы невероятно широк,
  • цена на резку метра материала предельно низка,
  • длительный срок эксплуатации,
  • невысокие показатели расхода газа.

Источник тока для микроплазменной резки Kjellberg HiFocus 440i – один из самых мощных в мире источник тока для прецизионной плазменной резки. Обладает мультивозможностями в плазменной резке: маркировка и резка стали толщиной от 0,5 до 100 мм.

Качественный рез (без образования окалины) – низкоуглеродистая сталь 0,5-60 мм. Технологическая толщина прожига (пробивка)– низкоуглеродистая сталь 40 мм. Максимальная толщина резки (от кромки) – низкоуглеродистая сталь до 80 мм.

Источник тока для микроплазменной резки HiFocus 280i обладает мультивозможностями в плазменной резке: маркировка и резка стали толщиной от 0,5 до 70 мм. Отличительными чертами новой технологии плазменной резки HiFocusPLUS являются отличное качество при существенно улучшенной производительности и минимальные затраты в расширенной области применения.

Источник тока для микроплазменной резки Kjellberg HiFocus 160i обладает мультивозможностями: маркировка и резка стали толщиной от 0,5 до 50 мм. Отличительными чертами новой технологии плазменной резки HiFocusPLUS являются отличное качество при существенно улучшенной производительности и минимальные затраты в расширенной области применения.

Источник тока HiFocus 130 предназначен для автоматической плазменной резки тонких листов, идеален для резки "глянцевой нержавейки". Толщины разрезаемого материала составляют от 0,5 до 40 мм.

Источник тока HiFocus 100 - высокоточный плазменный источник для резки материалов толщиной от 0,5 мм до 25 мм кислородсодержащими плазмообразующими газами.

Источник тока Kjellberg HiFocus 80i - высокоточный микроплазменный источник для резки материалов толщиной от 0,5 мм. до 25 мм кислородсодержащими плазмообразующими газами.